加利福尼亞州大衛斯--(美國商業資訊)--致力於建立、維護和發佈低功耗無線物聯網(IoT)開放性全球標準的非營利組織ZigBee聯盟今日宣布，八家聯盟成員公司已獲得20項晶片平台認證，這些平台構成了ZigBee 3.0產品的基礎。如此大量的認證為產品開發者提供了豐富的供應鏈選擇，他們可以用物聯網設備間使用最廣泛的業界通用語言，從容建構可以協同工作的照明解決方案、能源設備、感測器、控制器、閘道及其他物聯網物件。

Moor Insights & Strategy的物聯網分析師Mike Krell表示：「這堪稱ZigBee聯盟的一大里程碑，它為物聯網產品開發者提供了豐富的晶片平台來源，讓他們得以建構創新、可互用以及適用於未來的產品與服務。」

如今，Atmel、Exegin、Qorvo （前身為GreenPeak Technologies）、恩智浦半導體(NXP)、三星(Samsung)、Silicon Labs、德州儀器(Texas Instruments)以及unisys均已獲得ZigBee 3.0晶片平台認證，其中unisys一直為大量ARM的片上系統(SOC)開發者提供服務。許多ZigBee聯盟成員公司還開始提供採用這些晶片平台開發的產品，例如CEL（加州東部實驗室）、Digi、DSR、MMB Networks、Murata以及San Juan Software等模組供應商與合約工程公司。

ZigBee聯盟主席兼行政總裁Tobin Richardson表示：「ZigBee聯盟的實力和技術始終靠的是成員的多樣性，它意味著豐富的產品鏈選擇以及產品開發和支援選項。隨著第一波獲得認證的ZigBee晶片平台以及結合了ZigBee模組、工程與開發工具供應商的生態系統的推出，我們打開了邁向物聯網成長與成功的新時代大門。」

採用新平台的ZigBee 3.0認證產品能與現有ZigBee認證產品（也是全球安裝數量最多的物聯網產品）向後相容。它們將使用相同的物聯網語言互聯互通——不僅相互之間互通，還能與早先已經部署於智慧家居、樓宇以及鄰近網的數百萬ZigBee認證解決方案溝通交流。

ZigBee聯盟的核心價值主張是致力於所有物聯網網絡層的產品開發標準化，從較底層的定義產品如何連接，一直到舉足輕重的應用層：確定產品能否互通，共同完成任務以及提供一致、令人滿意、安全的用戶體驗。聯盟確信，它對應用層獨特的關注將讓分散的物聯網統一起來；目前的物聯網「各自為營」，如果沒有複雜的通信「解譯」解決方案，產品無法進行交互操作——這使得難以在智慧家居、智慧工作場所以及智慧城市領域加速創新，以及釋放增長機會。

ZigBee聯盟技術副主席Victor Berrios表示：「我們堅信現在只是第一步，從2017年起，將有許許多多符合標準的晶片平台可供選擇，ZigBee認證終端產品的浪潮將變得更加壯闊。它們的推出，加上我們的通用應用層物聯網語言的迅速發展，將給更大範圍的物聯網應用和市場帶來好處，切實提升其能力。」