(亞洲經濟通訊社/產經新聞聯播) 加州歐文--(美國商業資訊)--專注於為無線連接市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓廠半導體公司RFaxis, Inc.今天宣布，針對高速發展的物聯網(IoT)/機器對機器(M2M)市場推出業界領先的超小型sub-GHz射頻前端積體電路(RFeIC™)產品系列。全新RFX15xx系列產品將增強RFaxis適用於物聯網的強大射頻前端積體電路組合，這些新增的高功耗版射頻前端適用於sub-GHz應用。

RFX15xx系列屬於sub-GHz RFeICs™家族產品，採用超小型2.5 x2.5mm方形扁平無引腳(QFN)封裝，是現有RFX10xx系列產品的小體積版。該系列專用於700/800/900MHz頻譜，適用於高功耗工業、科學與醫療(ISM)頻段應用，包括IEEE 802.15.4/4g、無線計量匯流排、智慧公用事業網路(SUN)、IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow，以及一系列其他低功耗廣域網路(LP-WAN)連接技術，例如LoRa®、SigFox、Weightless™和窄頻行動物聯網(NB-CIoT)。

RFX15xx系列包括RFX1510、RFX1530和即將推出的衍生產品。RFX1510整合了高功耗、高效率線性功率放大器(PA)，配備27dBm飽和功率、低雜訊放大器(LNA)和發射/接收切換電路。

RFX1530也同樣整合了高功耗、高效率線性功率放大器(PA)，配備30dBm飽和輸出功率、低雜訊放大器(LNA)和發射/接收開關。這兩大系列均配備定向功率檢波器積體電路、相關的匹配網路、射頻解耦和諧波濾波器，所有這些均融於單晶粒、單晶片bulk CMOS技術中。它們共用一個公共端引腳，採用16-lead塑膠QFN封裝。與所有RFaxis RFeIC’s™家族產品一樣，它們以裸晶片形式供應，適用於系統級封裝(SIP)模組等超緊湊設計。這些裝置都能達到高溫及惡劣的室外環境下大多數無線感測器網路應用要求的最高125°C的額定環境溫度。

隨著針對物聯網和機器對機器的無線連接不斷發展，市場對於簡單而經濟實惠的高性能射頻前端解決方案的需求日益迫切。據估計，到2025年，固定短程無線電及LP-WAN的物聯網/M2M無線連接市場將總計擁有200億台互聯設備（Machina Research，2015年5月）。

RFaxis技術長(CTO) Oleksandr Gorbachov表示：「射頻前端在高速發展的智慧家居、智慧辦公室、智慧大樓和智慧城市區隔市場中的商機龐大。對於我們成為射頻前端解決方案的首選領先供應商這項成就，RFaxis深感自豪。我們不斷擴展的物聯網組合將有助於實現一系列廣泛的超緊湊、高性能和具有成本競爭力的設計。隨著晶片組合作夥伴和終端客戶認識到我們整合於純CMOS中的創新型單晶粒、單晶片射頻前端積體電路的性能及成本效益，我們將繼續從中獲得強大動力。」

RFaxis將在2016世界行動通訊大會(MWC)和Embedded World 2016期間展示該公司針對物聯網推出的全新高性能、超小型RFeIC™解決方案系列。2016世界行動通訊大會將於2016年2月22-25日在西班牙巴賽隆納舉行，而Embedded World 2016將於2月23-25日在德國紐倫堡舉行。